电镀银板

结论

含有可溶性银盐和合金成份金属离子盐、酸、添加剂和特定含化台物等组成的银和银台金镀液的特征如下：

镀液中含有分子内具有醚性氧原子，1羟丙基或者等特定的脂肪族含化合物，可以显著提高镀液中ag-的稳定性，代加工各种电镀银板，从而显著提高镀液的稳定性，广东代加工各种电镀银板，抑制镀液分解，甘肃代加工各种电镀银板，镀液寿命可长达6个月以上

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电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。

电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少的外层亦为电镀。

电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。

vcp：垂直连续电镀，电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质更佳。

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