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各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如din头，n头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

3.镀金：改善导电接触阻抗，代加工各种电镀银板，增进信号传输。(金稳定，也贵。)

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，天津代加工各种电镀银板，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能l好，容易氧化，吉林代加工各种电镀银板，氧化后也导电)

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抽样统计不同方法生产银板的孪晶占总体晶粒数量的比例

所以采用先热轧再小道次轧制比冷轧生产的银板内部晶粒更均匀细小，且孪晶数量明显减少，同时一热轧}_艺能够明显减少整体的加}_道次，提升加}_效率。此方案生产的银板电镀实验后，银板表面腐蚀均匀，颗粒细小，提高电镀的稳定性。从表面观察，所示基本一致，但从微观组织上分析，其内部晶粒更均匀，孪晶数量更少，且加}_道次更少，提高生产效率。

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